Ausstellung zur Produktionslinie „Fraunhofer Future Packaging“.

Jun 08, 2023

Solder Chemistry, ein Unternehmen der Indium Corporation, wird seine bewährten Lotpastenlösungen im Rahmen der prestigeträchtigen Produktionslinienausstellung „Fraunhofer Future Packaging“ auf der SMTconnect vom 9. bis 11. Mai in Nürnberg vorstellen.

Die vom Fraunhofer IZM organisierte Live-Produktionslinie ist eine branchenweit bekannte Zusammenarbeit verschiedener Gerätehersteller, Komponentenlieferanten und Forschungsinstitute. Durch die Nachbildung tatsächlicher Herstellungsbedingungen erhalten die Teilnehmer einen einzigartigen Einblick in die modernsten Herstellungsprozesse und -technologien, die zukünftige Fortschritte bei der Elektronikverpackung ermöglichen.

Die Ausstellung „Fraunhofer Future Packaging“ bietet Besuchern eine unschätzbare Gelegenheit, individuell anpassbare Lösungen für ihre individuellen Produktionsherausforderungen zu finden. Neben Einzelgesprächen, Technikfrühstücken und Sprechstunden werden während der gesamten Messe dreimal täglich Line-Touren auf Englisch und Deutsch angeboten.

BLF083 von Solder Chemistry, eine bleifreie No-Clean-Paste, die für hervorragende Lötergebnisse bei einem breiten Spektrum von Prozessbedingungen entwickelt wurde, wird in der Produktionslinie von Future Packaging zum Einsatz kommen. BLF083 bietet eine hervorragende Beständigkeit gegen Hohlraumbildung, Setzmaß und Lötperlen sowie Hochtemperaturstabilität, Langzeitverarbeitung und Standzeit. Die BLF083-Paste liefert:

„Es ist eine Ehre für Indium Advanced Materials, den BLF083 von Solder Chemistry in der Future Packaging-Linie auf der SMTconnect vorzustellen.“sagte Brian Craig, General Manager, Indium Advanced Materials GmbH . „Die Linie ist das Highlight der Messe und bietet den Besuchern eine unschätzbare Gelegenheit, in einer simulierten realen Umgebung mit modernsten Herstellungsprozessen und -technologien zu interagieren.“