Indium-Experte präsentiert einzigartiges Hoch

May 20, 2023

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Die Indium Corporation wird ihr Branchenwissen und ihre Expertise zu Themen wie bleifreien Hochtemperatur-Lötpasten für diskrete Leistungsanwendungen und Niedertemperatur-Lötpasten für Wafer-Level-Packaging-Anwendungen im Rahmen von zwei Präsentationen auf der International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) weitergeben. Konferenz, 19.-21. Oktober, Putrajaya, Malaysia.

Durafuse™ HT der Indium Corporation, bleifreie Hochtemperatur-Lötpasten (HTLF) auf Sn-Basis, die mit der Durafuse™-Technologie und den kombinierten Vorzügen zweier Legierungsbestandteile entwickelt wurden, wurden als Drop-in-Lösungen entwickelt, um die Lotpasten mit hohem Bleigehalt zu ersetzen in diskreten Leistungsanwendungen. In seinem Vortrag „A Drop-in High-Temperature Lead-Free Solder Paste that Outperforms High-Pb Pastes in Power Discrete Applications“ wird Dr. HongWen Zhang, F&E-Manager der Legierungsgruppe, die Ergebnisse einer Studie untersuchen, in der Durafuse™ HTs verglichen wurden Leistung bis hin zu High-Lead-Produkten.

In seinem Vortrag über Niedertemperatur-Lötpaste, Novel Lead-Free Lower-Temperature Solder Paste for Wafer-Level Package Application, untersucht Zhang die Testergebnisse einer indiumhaltigen Niedertemperatur-Lötpaste – Durafuse™ LT der Indium Corporation – für Wafer-Level-Package-Anwendungen (WLP). Während des Tests übertraf Durafuse™ LT unabhängig von den Reflow-Profilen SAC305.

Dr. Zhang ist Leiter der Legierungsgruppe in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Indium Corporation. Sein Schwerpunkt liegt auf der Entwicklung bleifreier Lotmaterialien und den dazugehörigen Technologien für Hochtemperatur- und Hochzuverlässigkeitsanwendungen. Er war maßgeblich an der Erfindung der Löttechnik mit gemischten Legierungen beteiligt, um die Vorzüge der Bestandteile zu kombinieren, um die Benetzung zu verbessern, die Verarbeitungstemperaturen zu senken, die Verbindungsoberfläche zu modifizieren und die Morphologie der Verbindung zu steuern und so die Zuverlässigkeit zu verbessern. Dr. Zhang hat einen Bachelor-Abschluss in metallurgischer physikalischer Chemie von der Central South University of China, einen Master-Abschluss in Materialien und Ingenieurwesen vom Institute of Metal Research der Chinese Academy of Science sowie einen Master-Abschluss in Maschinenbau und einen Ph.D. in Materialwissenschaft und Ingenieurwesen an der Michigan Technological University. Er verfügt über einen Six Sigma Green Belt der Thayer School of Engineering am Dartmouth College und ist zertifizierter IPC-Spezialist für IPC-A-600 und IPC-A-610 sowie zertifizierter SMT-Prozessingenieur. Er verfügt über umfassende Erfahrung mit verschiedenen Aluminiumlegierungen (Al) und faser-/partikelverstärkten Verbundwerkstoffen auf Al-Basis sowie mit Al-reichen und amorphen Legierungen auf ZrHf-Basis. Er ist Mitautor von zwei Buchkapiteln über bleifreie Hochtemperatur-Verbindungsmaterialien, hat eine Reihe von Patenten angemeldet und wurde in etwa 20 Fachzeitschriften in den Bereichen Metallurgie, Materialwissenschaft und -technik, Physik, Elektronikmaterialien, veröffentlicht. und Mechanik.