KYZEN zeigt Schablonenreinigungslösungsmittel auf der SMTA Aguascalientes Expo und dem Tech Forum

Jun 02, 2023

Lesezeit (Wörter)

KYZEN, der weltweit führende Anbieter innovativer umweltfreundlicher Reinigungschemikalien, wird auf der SMTA Aguascalientes Expo und dem Tech Forum ausstellen, die am Donnerstag, den 1. Juni 2023 im Aguascalientes Marriott Hotel in Aguascalientes, Mexiko, stattfinden soll. Das KYZEN-Team wird sowohl die Schablonenreinigungschemikalien KYZEN E5631J als auch CYBERSOLV© C8882 zum Abwischen unter der Schablone hervorheben.

KYZEN E5631J ist eine kostengünstige, gebrauchsfertige Lösung zum Entfernen aller Arten von Rohlotpaste in Online- und Offline-Reinigungsprozessen, um sicherzustellen, dass jeder Druck zählt. Die Rezeptur wurde unter Berücksichtigung des Arbeitnehmers und der Umwelt entwickelt und hat sich als kompatibel mit Standardschablonen, Reinigungsgeräten und Druckerherstellern erwiesen.

CYBERSOLV C882 ist eine lösungsmittelbasierte Schablonenreinigungsflüssigkeit, die alle Flussmittelbestandteile in der Lötpaste schnell auflösen kann, wenn sie in Unterschablonen-Wischprozessen, Handwischverfahren, Ultraschallreinigungssystemen und Sprühsystemen für Lösungsmittel verwendet wird. Diese schnell trocknende Flüssigkeit ist von mehreren Druckerherstellern für die Verwendung zugelassen und hinterlässt beim Reinigen von Lotpasten, ungehärteten SMT-Klebstoffen und Flussmitteln von Schablonen, fehlerhaft bedruckten Leiterplatten, Schablonenwerkzeugen und Druckrakeln keine Rückstände.

KYZEN E5631J und CYBERSOLV C8882 bieten beide bewährte und kostengünstige Optionen zum Entfernen von Lötpaste bei Abwischprozessen unter der Schablone.