Letzte Chance, sich für das IPC-Webinar anzumelden: „Design for Rinse.“

Jun 05, 2023

Gepostet von Jennifer Read | 18. April 2023 | Reinigung, kommende Veranstaltungen

DfR-DESIGN für Spülfähigkeit: Die Auswirkung des SMT-Komponentenpaketdesigns auf die Reinigung Bei Leiterplattenbaugruppen (CCA), die mit SMT-Prozessen der Oberflächenmontagetechnologie hergestellt wurden, sind nach der anschließenden Schutzbeschichtung, die für Mil/Aero-Produkte erforderlich ist, in Gehäusen elektronischer Komponenten/Gehäuse Reinigungsrückstände zurückgeblieben, die zu einer Verschlechterung/Korrosion interner Teile führen können, die sich nachteilig auf die elektrische Leistung auswirken können Komponenten. Bestimmte Komponenten oder Verpackungskonfigurationen zeigten bei durchgeführten Experimenten eine stärkere Mitnahme und/oder Einbindung von Reinigungsrückständen, was zur Umsetzung von „Design for Rinse-ability“-Spezifikationen oder -Richtlinien führte.

Bewertung von SMT-Lötpasten zur Reduzierung von Flussmittelrückständen in Reinigungsmaschinen Erhöhte Mengen an CCAs, die nach der SMT gereinigt werden, haben dazu geführt, dass sich mehr Flussmittelrückstände in den Wasch-/Spültanks der Reinigungsmaschine ansammeln, die Sumpfpumpen „verkleben“, was zu Sensorausfällen führt, sowie zu einer Zunahme der PM-Reinigungszyklen mit schwer zu entfernenden Rückständen . Rückstände werden auf das Vorhandensein eines unlöslichen Zusatzstoffs in der aktuellen Lotpaste zurückgeführt. Es wurde eine alternative Lotpaste bewertet, die diesen unlöslichen Flussmittelbestandteil nicht enthielt und sich als metallurgisch gleichwertig erwies und seitdem in Produktions-CCAs ohne Montage-, elektrische Leistungsprobleme oder physische Lötstellenfehler eingesetzt wurde.

Eine Aufzeichnung wird allen Anmeldern zur Verfügung gestellt.

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