Xf Bleifreies Zinn-Blei-Flüssigpastenlot für STM SMD BGA PCB Reballing

Basisinformation

Anwendung	SMT
Herstellungsmethode	Schmelzen
Legierung	Bleifrei
Pulvergröße	Typ 3: 25 bis 45 Mikrometer
Pulvergröße 2	Typ 4: 20 bis 38 Mikrometer
Fluss	Kein sauberes Flussmittel
Legierung 2	Sac305 Sn96.5AG3.0cu0.5
Legierung 3	Sac0307 Sn99AG0,3cu0,7
Legierung 4	Sn42bi58 Niedrige Temperatur
Zertifikat	RoHS
Verpackung	Krug
Verpackung 2	Spritze
Versand	Kurier / Luftfracht
Haltbarkeit	6 Monate
Lagerung	0 bis 10 Grad Celsius
Anwendung 2	SMD
Transportpaket	Schaumstoffbox
Spezifikation	100g bis 1000g
Warenzeichen	XF-Lötmittel
Herkunft	China
HS-Code	3810100000
Produktionskapazität	30 Tonnen/Monat

Produktbeschreibung

Wir produzieren verschiedene Arten von Lotpasten:
Bleifreie Lotpaste: Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Sn99Ag0,3Cu0,7, Sn42Bi58 usw
Bleihaltige Lotpaste: Sn63Pb37, Sn60Pb40, Sn50Pb50 usw

Einführung in Zinnlotprodukte
Zinnlot ist in der Elektronikindustrie ein weit verbreitetes Material zum Verbinden elektrischer Bauteile. Unser Unternehmen bietet eine Reihe hochwertiger Zinnlotprodukte an, darunter Lötdraht, Lötstab und Lötpaste, um den vielfältigen Anforderungen unserer Kunden gerecht zu werden.

Lötdraht
Unser Lötdraht besteht aus einer hochreinen Zinn- und Bleilegierung mit einem Flussmittelkern aus Kolophonium. Das Kolophonium-Flussmittel ist ein natürliches, nicht korrosives Flussmittel, das die zu lötende Oberfläche reinigt und vorbereitet und so eine starke und zuverlässige Verbindung gewährleistet. Unser Lötdraht ist in verschiedenen Durchmessern von 0,5 mm bis 2,0 mm erhältlich, um für verschiedene Anwendungen geeignet zu sein.

Lötschiene
Unser Lötstab besteht aus einer hochreinen Zinn-Blei-Legierung mit einem Schmelzpunkt von 183 °C. Es eignet sich ideal für den Einsatz in manuellen und automatisierten Lötprozessen und bietet hervorragende Benetzungs- und Fließeigenschaften. Unsere Lötstangen sind in verschiedenen Gewichten und Größen erhältlich, von 100 g bis 1 kg, um unterschiedlichen Lötanforderungen gerecht zu werden.

Lötpaste
Unsere Lotpaste ist eine Mischung aus feinpulveriger Lotlegierung und Flussmittel, die für Anwendungen in der Oberflächenmontagetechnik (SMT) verwendet wird. Es eignet sich ideal zum Löten kleiner und komplexer elektronischer Komponenten wie integrierter Schaltkreise, Widerstände und Kondensatoren. Unsere Lotpaste ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich, z. B. bleihaltig und bleifrei, um den Umwelt- und Regulierungsanforderungen verschiedener Länder gerecht zu werden.